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图解CTP优特技术及热敏成像与光敏成像在曝光、功率、质量、版材上的差异 一: 成像曝光 A、热敏CTP成像曝光：属物理反应取决于光子的热效应，也取决于光子的数量与密度。 B、光敏CTP成像曝光：属化学反应取决于光子能量发生聚合、分解、交联的量子反应。 二: 成像功率 A、热敏CTP成像功率：宽容可见光和近紫外光谱，普通情况下出现曝光不足或曝光过度的可能性很少。 B、光敏CTP成像功率：只在FD-YAG；功率在(10～1W/C㎡)量级，在UV-LD；功率在(10～2W/C㎡)量级。 三: 成像质量 A、热敏CTP成像质量:边缘锐利清晰，容易达到水墨平衡，网点好控制在1%～99%，成像还原200线/英寸 B、光敏CTP成像质量：会因环境问明而经常影响成像质量，*易出现曝光不、网点晕光等不良现…… 四: 成像版材 A、热敏CTP成像版材：广而丰富，热交联型、热熔型、热烧蚀型、相变化型等多种类型都适合。 B、光敏CTP成像版材：受成像机理限制只能用银盐材料和光聚合型材料的两种类型的版材。